為深入貫徹黨的二十大“加快實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，要加強企業(yè)主導的產(chǎn)學研深度融合，強化目標導向，提高科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化水平”精神，全面落實成都市委“科技成果轉(zhuǎn)化要有力有效”決策部署，將成都高新區(qū)打造具有全國影響力的創(chuàng)新成果中試首選地、創(chuàng)新驅(qū)動引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展示范區(qū)，成都高新區(qū)科技創(chuàng)新局深入走訪、全面摸排區(qū)內(nèi)具備中試功能的公共技術(shù)平臺和先進制造企業(yè)，宣傳“中試十條”政策，特別是引導鼓勵企業(yè)平臺對外提供中試服務(wù)，并以“樣品生產(chǎn)”和“對外服務(wù)”為金標準，經(jīng)過企業(yè)申報和專家評審，認定了電子信息、生物醫(yī)藥兩個方向的首批21家中試平臺。
集成電路芯片材料中試平臺
中試平臺及建設(shè)主體：集成電路芯片材料中試平臺，由成都邁科科技有限公司建設(shè)。
成都邁科科技有限公司是電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，成立于2017年，位于高新西區(qū)。
公司已形成玻璃通孔（TGV）工藝服務(wù)、無源集成器件（IPD）、3D微結(jié)構(gòu)玻璃和TGV特色工藝裝備的四類產(chǎn)品體系，主要應(yīng)用在先進三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學/射頻MEMS、微流控芯片等領(lǐng)域，特別是50：1超高深徑比玻璃通孔及其金屬化填充技術(shù)的工程化突破，為小孔徑Micro LED巨量通孔與垂直互聯(lián)奠定了技術(shù)基礎(chǔ)，已經(jīng)為中國電科、肖特玻璃、華為、康佳光電、京東方等龍頭企業(yè)供貨。
公司已通過國家高新技術(shù)企業(yè)認證、ISO9001質(zhì)量體系認證，是國內(nèi)TGV技術(shù)的倡導者與引領(lǐng)者。
平臺中試服務(wù)內(nèi)容：
提供電子基板材料、薄膜集成器件、系列化三維集成轉(zhuǎn)接板、玻璃通孔技術(shù)、玻璃基微流控芯片、三維封裝技術(shù)等工程化開發(fā)及配套設(shè)備，完成設(shè)計與工藝優(yōu)化。
平臺實力：
硬件設(shè)備方面。平臺擁有先進完備的薄膜制備、微納結(jié)構(gòu)測試分析設(shè)備等139臺（套）儀器設(shè)備、建成了電子器件微納加工工藝實驗平臺、薄膜集成電路研發(fā)工藝線、微波集成電路組裝線、三維集成玻璃轉(zhuǎn)接板研發(fā)工藝線，形成了一流的電子材料與器件基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究和工程化的全鏈條研究平臺，即將建成擁有中國特色、國際一流的芯片材料研發(fā)平臺。
人才團隊方面。平臺總體負責人和技術(shù)指導均來自電子科技大學；研發(fā)團隊承擔了多項國家、省部級重大科研項目，先后獲得全國創(chuàng)新爭先獎牌、國家技術(shù)發(fā)明獎、四川省技術(shù)發(fā)明獎等。（選送單位：高新區(qū)科技創(chuàng)新局）
