為深入貫徹黨的二十大“加快實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，要加強企業(yè)主導的產(chǎn)學研深度融合，強化目標導向，提高科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化水平”精神，全面落實成都市委“科技成果轉(zhuǎn)化要有力有效”決策部署，將成都高新區(qū)打造具有全國影響力的創(chuàng)新成果中試首選地、創(chuàng)新驅(qū)動引領高質(zhì)量發(fā)展示范區(qū)，成都高新區(qū)科技創(chuàng)新局深入走訪、全面摸排區(qū)內(nèi)具備中試功能的公共技術平臺和先進制造企業(yè)，宣傳“中試十條”政策，特別是引導鼓勵企業(yè)平臺對外提供中試服務，并以“樣品生產(chǎn)”和“對外服務”為金標準，經(jīng)過企業(yè)申報和專家評審，認定了電子信息、生物醫(yī)藥兩個方向的首批21家中試平臺。
集成電路材料中試平臺
中試平臺及建設主體：集成電路材料中試平臺，由成都芯仕成微電子有限公司建設。
芯仕成是成都高新區(qū)“四派人才”企業(yè)，是電子薄膜與集成器件全國重點實驗室科技成果轉(zhuǎn)化基地，建立了單晶薄膜材料及異質(zhì)異構集成技術相關的仿真設計、加工制造和測試分析條件，形成了集成電路核心材料制備加工、檢測分析以及芯片流片等能力，能支撐功率半導體芯片、射頻芯片、光電芯片、傳感芯片和類腦芯片等先進集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、中試和批量試產(chǎn)。公司已獲得授權專利18項、集成電路布圖5項和軟件著作權1項。
平臺中試服務內(nèi)容：平臺建成了“實驗驗證一一中試熟化一一批量生產(chǎn)”的產(chǎn)業(yè)化鏈，擁有材料計算、制備、加工能力，支撐集成電路核心材料的中試熟化，示范帶動效果顯著。
針對功率半導體、6G移動通信、神經(jīng)網(wǎng)絡計算芯片、單光子探測等領域“卡脖子”問題，并面向未來新興賽道，平臺承接生產(chǎn)SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）、InP（磷化銦）等第三代半導體材料，YBCO（釔鋇銅氧）納米膜等量子材料，可光刻玻璃基板、陶瓷基板等封裝材料，LiTa03（鉭酸鋰）、LiNb03（鈮酸鋰）等功能材料；發(fā)明新一代SiC晶圓材料，使SiC功率器件的成本降低40%，能對電動汽車、光伏發(fā)電、高鐵等下游應用領域產(chǎn)生顛覆性影響，發(fā)明硅基LiTa03單晶薄膜，用于研制新一代射頻濾波器芯片，可以解決目前我國該類產(chǎn)品95%依賴進口的窘狀，每年有近1000億元的市場規(guī)模。
平臺實力：平臺擁有員工20余人，研發(fā)人員占比60%，擁有碩博士專業(yè)技術人才占員工比例約50%；平臺主要管理和技術團隊有電子科技大學、德國德累斯頓工業(yè)大學相關專業(yè)背景，入選過國家級、省級先進人才行列，獲得過多項發(fā)明獎勵，曾在華為、夏普等頭部企業(yè)任職。平臺占地約2000㎡，購置價值3千萬元相關設備，具備集成電路核心材料制備加工、檢測分析以及芯片流片等條件。（選送單位：高新區(qū)科技創(chuàng)新局）
