為深入貫徹黨的二十大“加快實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，要加強(qiáng)企業(yè)主導(dǎo)的產(chǎn)學(xué)研深度融合，強(qiáng)化目標(biāo)導(dǎo)向，提高科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化水平”精神，全面落實(shí)成都市委“科技成果轉(zhuǎn)化要有力有效”決策部署，將成都高新區(qū)打造具有全國影響力的創(chuàng)新成果中試首選地、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展示范區(qū)，成都高新區(qū)科技創(chuàng)新局深入走訪、全面摸排區(qū)內(nèi)具備中試功能的公共技術(shù)平臺(tái)和先進(jìn)制造企業(yè)，宣傳“中試十條”政策，特別是引導(dǎo)鼓勵(lì)企業(yè)平臺(tái)對外提供中試服務(wù)，并以“樣品生產(chǎn)”和“對外服務(wù)”為金標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過企業(yè)申報(bào)和專家評審，認(rèn)定了電子信息、生物醫(yī)藥兩個(gè)方向的首批21家中試平臺(tái)。
集成電路驗(yàn)證中試平臺(tái)
中試平臺(tái)及建設(shè)主體：集成電路驗(yàn)證中試平臺(tái)，由成都芯火集成電路產(chǎn)業(yè)化基地有限公司建設(shè)。
芯火集成電路公司是國家工信部批準(zhǔn)建設(shè)的成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地，構(gòu)建了囊括“EDA工具、IP資源、流片、封裝測試、人才培養(yǎng)、技術(shù)創(chuàng)新、整機(jī)應(yīng)用、科技金融、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)、孵化培育等”在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈“一站式”專業(yè)服務(wù)體系。
平臺(tái)充分整合并共享技術(shù)、資金、人才、市場等創(chuàng)新要素，發(fā)揮自身帶動(dòng)作用，立足成都，輻射西南，建成中西部完善的中試平臺(tái)，力爭成為全市乃至中西部中試服務(wù)平臺(tái)領(lǐng)先的統(tǒng)一業(yè)務(wù)入口。
平臺(tái)中試服務(wù)內(nèi)容：集成電路驗(yàn)證中試平臺(tái)，提供芯片的熱點(diǎn)、顯微成像、線路修補(bǔ)等失效分析服務(wù)，提供ESD、動(dòng)態(tài)功率以及高壓高頻、高溫高濕等性能應(yīng)力測試及長期退化驗(yàn)證；提供芯片中測、成測等批次篩片服務(wù)。
平臺(tái)擁有業(yè)界主流設(shè)備，專業(yè)完善的實(shí)驗(yàn)條件，實(shí)現(xiàn)了高效、可靠、全面的芯片驗(yàn)證服務(wù)，不僅滿足用戶技術(shù)要求，同時(shí)又能滿足產(chǎn)業(yè)和市場需求，實(shí)驗(yàn)室建設(shè)和運(yùn)營充分為全產(chǎn)業(yè)進(jìn)行公共服務(wù)。
本平臺(tái)可提供全領(lǐng)域集成電路芯片在設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、量產(chǎn)等多環(huán)節(jié)全流程的測試服務(wù)，包括但不限于：
●對于功能、性能失效的芯片或器件的熱點(diǎn)追蹤、顯微成像等分析服務(wù)；
●全模型ESD、大功率動(dòng)態(tài)測試等性能驗(yàn)證服務(wù)；
●高壓、高溫、高濕、高頻等應(yīng)力測試及長期退化驗(yàn)證；
●集成電路芯片的中測、成測等批次篩片服務(wù)。
平臺(tái)實(shí)力：集成電路驗(yàn)證中試平臺(tái)位于成都高新西區(qū)西源大道2006號成電國際創(chuàng)新中心，平臺(tái)使用面積2329㎡，平臺(tái)設(shè)有展廳、實(shí)驗(yàn)室、潔凈間等。平臺(tái)核心設(shè)備包括：微光顯微鏡、聚焦離子束電子束雙束系統(tǒng)、實(shí)時(shí)示波器超寬帶實(shí)時(shí)信號探測系統(tǒng)、IoT與毫米波驗(yàn)證測試系統(tǒng)、5G射頻前端驗(yàn)證測試系統(tǒng)、X-RAY檢測系統(tǒng)、全自動(dòng)探針臺(tái)、大規(guī)模集成電路自動(dòng)測試系統(tǒng)、功率器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)、晶圓級全自動(dòng)分析顯微鏡、掃描電子顯微鏡等。
失效分析技術(shù)團(tuán)隊(duì)4人，均具有電子信息科學(xué)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。技術(shù)主管具有華為海思、成都芯源系統(tǒng)等國內(nèi)外龍頭IC企業(yè)就職及管理經(jīng)驗(yàn)。其他技術(shù)人員在失效分析領(lǐng)域從事多年，曾在賽意法、華為器件實(shí)驗(yàn)室、臺(tái)灣宜特等公司任職。技術(shù)團(tuán)隊(duì)深諳半導(dǎo)體器件封裝工藝流程及失效分析相關(guān)設(shè)備工作原理，具備電子元器件和集成電路的非破壞性能力。
可靠性測試團(tuán)隊(duì)4人，本科以上學(xué)歷超過95%，博士1人，研究員1人，高級工程師2人。核心技術(shù)人員均有10年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，在集成電路測試驗(yàn)證領(lǐng)域，承擔(dān)過國家重大項(xiàng)目產(chǎn)品的開發(fā)測試和試驗(yàn)驗(yàn)證，以及多次作為專家參加行業(yè)技術(shù)評審。
競爭力分析團(tuán)隊(duì)2人，具備集成電路失效級和逆向級去層能力，是目前中西部地區(qū)唯一一個(gè)具備集成電路逆向級去層能力的團(tuán)隊(duì)。團(tuán)隊(duì)成員學(xué)歷均在本科及其以上。能對不同材質(zhì)的綁線（金、銀、銅）的芯片進(jìn)行保線開蓋。（選送單位：高新區(qū)科技創(chuàng)新局）
